如何制定pcb造纸飞针测试程序
点击：1653次 发布时间：2021-04-11 数据来源：东莞艾迪科
如何制定pcb造纸飞针测试程序
全部展开1。导入图层文件、检查、排列、对齐等。然后将两条外线的名称改为fronrear。将内部线路的名称更改为ily02、ily03、ily04neg(如果为负)、后部、重新武装2.添加三层，将两个阻焊层和钻孔层分别复制到添加的三层上，并将名称更改为fronmneg，rearmng，mehole。有盲埋孔的可命名为met01-02、met02-05、met05-06等。PCB抄板,PCB设计,PCBA代工代料,3.将复制的fronmneg，remang图层更改为d代码为8mil的圆形。我们称fronmneg为前层测试点，并重新设置后层测试点。4.删除NPTH孔，找对线通孔，定义应急孔5.使用FRon和MEHOLE作为参考层，FRonMeng层作为开，检查测试点是否都在前层电路的窗口。大于100毫升的孔中的测试点应移至焊接环进行测试。过于密集的BGA处的测试点应未对准。可以适当删除一些冗余的中间测试点。底层操作是相同的6.将清洁后的测试点从内层复制到外层，并重新武装到后面一层。
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[ 2021-04-10 00:00 ]