东莞市艾迪科智能科技有限公司主要拥有各种IC自动烧录机、测试机，支持各类包装（编带、管装、托盘）的芯片，对DIP、SDIP、SOP、SSOP、TSSOP、MSOP等各封装的IC自动烧录 、测试均有解决方案。
随着全球新兴市场中手机用户数量不断激增，低成本手机的需求也在不断上涨。德州仪器(TI)日前在3GSM大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代GSM解决方案--“LoCosto ULC”单芯片平台。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还能支持各种高级特性，其中包括增强型彩屏、FM立体声、MP3彩铃、拍照以及MP3回放等，新的特性全面提升了用户体验，“LoCosto ULC”单芯片平台比当前技术使电子物料清单(e-BOM)降低了25%。
“LoCosto ULC”单芯片平台是TI获得成功且已投入量产的“LoCosto”系列解决方案的进一步扩展。“LoCosto ULC”代表了TI在DRP(TM)单芯片技术领域的最新成果。DRP(TM)技术将RF收发器、模拟编解码器以及数字基带完美集成，该技术大幅缩减了板级空间，节省了系统成本，并延长了电池使用寿命。TI新型“LoCosto ULC”产品TCS2305与TCS2315是分别面向GSM与GPRS手机的业界首批65纳米(nm)单芯片移动电话产品，将于2007年上半年开始提供样片。
TI无线终端业务部负责蜂窝系统解决方案的副总裁兼总经理Alain Mutricy指出：“随着新兴市场手机用户数量的不断激增，他们的需求也不再是仅仅具备基本功能的手机。TI通过‘LoCosto'不断推进技术发展，为轻薄的超低成本手机带来更多丰富特性。我们通过DRP单芯片技术不断加强系统集成，降低成本，并将‘LoCosto'平台推进到65纳米工艺水平，从而实现上述的目标。”
与前代“LoCosto”技术相比，TCS2305与TCS2315解决方案将使待机时间延长60%，通话时间延长30%，大幅提高了手机电池的使用寿命，这对于那些处在电力基础设施薄弱的农村用户来说至关重要。“LoCosto ULC”相关解决方案还能将音量提高一倍，支持全双工语音通话，减少吊线现象，这对噪音较大的环境而言是必需的。此外，“LoCosto ULC”还提供全彩屏功能，无需外部SRAM，就能支持更高级、更诱人的特性，其中包括MP3彩铃与MP3回放、FM立体声、拍照、USB充电、外形更轻薄时尚。此外，TI的M-Shield(TM)高级软硬件安全框架提高了手机安全性，为出版商的版权内容与运营商的增值服务投资提供强大保护。