PCB布局:指印刷电路板布线(布线)；
PCB抄板:指电路板的克隆、复制、逆向设计或逆向研发。是在现有电子产品和电路板的前提下，利用逆向研发技术对电路板进行逆向分析。它将PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件和PCB丝网印刷生产文件等技术文件恢复到1:1，然后使用这些技术文件和生产文件PCB制作电路板、焊接组件、测试飞针和调试电路板，完成原始电路板模板的完整拷贝。
集成电路解密:指芯片解密和单片机解密。这是一种单芯片攻击者利用专用设备或自制设备，利用单芯片设计中的漏洞或软件缺陷，从芯片中提取关键信息，获取单芯片中程序的过程。
PCB板改板:是指在板卡复制过程中，根据客户的个性化需求，改变板卡中组件的位置，重新排列布线，从而达到客户期望的效果，同时完善和解决当前PCB设计布线中的一些缺陷和不足。
原理图制作:指设计产品原理图的过程，包括创建新的原理图文件、设置工作环境、放置元件、布线原理图，然后根据原理图进行设计PCB。
BOM单制作:材料清单是“记录产品组成所需材料的表格”。它不仅是一份技术文件，也是一份管理文件。这是各部门之间的联系。BOM单制作可以为客户节省大量人力和成本，加快产品的大规模生产过程；
PCB打样:指大批量生产前印刷电路板的试生产，主要应用于电子工程师设计电路并完成PCB布局后到工厂小批量试生产印刷电路板的过程；
原型生产(Prototypeproduction):是产品设计过程中的一个关键环节，为确保产品设计的可行性和为试生产准备产品提供可靠的物理基础。
原型调试(Prototypedebugging):原型制造服务完成后，进行功能调试和性能测试的过程，确保原型能够完全实现客户的个性化需求和所有原有的功能特性。
PCB批量生产:指大、小批量PCB板材加工业务，以及快速PCB打样和紧急服务；
贴片加工(SMTprocessing):指表面贴装、贴片加工、贴片加工、自动插件(AIM)和电路板匹配组装等加工服务。
半成品加工(pcba):半成品加工是指已经通过一定的生产过程，并已交付到半成品仓库保管，但尚未制造完成成成品，然后再进一步加工的过程。PCBA指PCB空板通过贴片上部和DIP插件的整个制造过程。
ODM:原创设计制造商(Originaldesignmanufacturer)是指设计产品，在一定情况下可能会受到其他企业青睐的制造商，要求他们在生产时匹配后者的品牌名称，或者对生产设计稍加修改，以减少其他制造商的开发时间。
原始设备制造商(OEM):原始设备制造商是受委托的制造商，根据样品制造商的要求和授权以及制造商的具体条件进行生产。所有设计图纸等。完全按照样品制造商的设计制造。