艾迪科介绍裸芯片COB焊接方法
COB也称为集成电路软封装技术(ICsoftpackagingtechnology)、裸芯片封装或键合(Bonding)。芯片焊接也称为芯片焊接或倒装芯片。引线键合(WB)也称为引线互连键合、键合或键合。
1.机载芯片技术的主要焊接方法如下
1)热压焊接
热压焊接是利用热和压力将金屑压入焊接区域并进行焊接。原理是通过加热和施压使焊接区域(如铝)塑性变形，同时破坏压力焊接界面上的氧化层，使原子间产生吸引力，达到“结合”的目的。此外，当两种金属之间的界面不均匀时，加热和加压可以使上下金属相互镶嵌。这项技术通常被用作玻璃芯片(COG)。
2)超声波焊接
超声波焊接的原理是利用超声波发生器产生能量，换能器在超高频磁场的感应下迅速膨胀和收缩，产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时给劈刀施加一定的压力。在两种力的共同作用下，劈刀带动铝线在焊接区域的金属化层(铝膜)表面快速摩擦，导致铝线和铝膜表面塑性变形。这种变形还会损坏铝层界面处的氧化室，使两个纯金属表面紧密接触，以实现原子结合并形成焊接。主要焊接材料为铝丝，焊接头一般为楔形。
3)金丝球焊
金线球键合是引线键合中最具代表性的键合技术，因为目前的半导体封装、二极管封装、三极管封装和CMOS封装都采用金线球键合。操作方便灵活，焊点牢固(25Um直径金丝的焊接强度一般为0.07~0.09n/点)，无方向性焊接速度可达15点/秒以上。金丝球焊也称为热压焊或热压超声波焊。主要的焊接材料是金线，焊接头是球形的，所以也叫球焊。
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