典型裸芯片COB工艺艾迪科介绍
1.清洁印刷电路板使用橡胶或化学溶剂清洁印刷电路板表面的污渍
2.点胶将补胶指向相应的位置，为芯片的粘接做准备
3.用防静电吸引笔吸住裸露的芯片，并将其粘贴在已粘合的印刷电路板上。
4.将贴片放入烘干箱中加热固化后，使裸露的芯片牢固地附着在印刷电路板上。
5.键合(Bonding)使用键合机分别在超声波和热压的作用下将金属线(铝线或铜线)键合到管芯上。
定位和印刷电路板对应的焊盘，形成电气连接。
6.目视检查和进一步测试(也称为预测试)在密封粘合剂之前检查粘合芯片的外观缺陷和电气性能
7.手动或用胶水封口机涂鸦裸露的芯片，以保护金属引线免受损坏。
8.固化使用黑胶来达到保护芯片和引线的效果。
9.功能测试(也称为后测试)再次测试芯片的电气性能。
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