编带IC烧录机特点适用于卷带封装IC，卷带进料，卷带出料；
可烧录类型EPROM、EEPROM、FLASH、MCU/MPU等；
可烧录封装形式SOT23、SOP、NSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、MSOP；
可烧录IC脚距0.5mm、0.64mm、0.65mm、0.95mm、1.27mm；
最高速度3600UPH，一个循环1秒钟（不包含烧录时间）；
导轨和烧录头可更换，一台主机可以适用不同的IC类型；
可选配自动打点；
分不剥离保护膜烧录和剥离保护膜烧录两种机型；
机器会自动微调捕捉IC位置，大幅度提高成功率；
不良率千分之一以下；
运行自动卷料，烧录完成自动退料。