SoC成为方向之一
SoC确实是MCU未来的发展方向之一，但它仍将和通用MCU共存。
随着MCU无论是集成IO，还是模数混合都越来越丰富，那么SoC是否是MCU未来的一个发展方向?
对此，包旭鹤指出，我们应辩证地看待这个问题，应该说SoC是一个趋势，大部分情况适用，但不可一概而论。他进一步分析道，在实战中SoC成为包袱的例子也不少：比如整合的技术变化太快，一旦淘汰即成包袱;整合的模块不一定能使用到，用户宁可只用MCU加外围IC保留灵活性，备库存也单一。“故是否需要SoC不能只看SoC的成本或组装优势，还要考虑技术变化和客户需求等风险因素。” 包旭鹤强调说。
虽然SoC确实是MCU未来的发展方向之一，但它仍将和通用MCU共存。英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子事业部高级总监兼业务负责人徐辉指出，SoC的优势显而易见，比较适合那些市场需求量大、对功率驱动要求不高、单一应用的领域，在消费类电子、工业电子和汽车电子应用中都有一定市场。而通用MCU则以其广泛的适用性、应用的灵活性等特点，将依旧占据很大的市场。对于一些新兴领域，开始阶段会需要通用的MCU，等市场成熟后，则会考虑SoC的需求。
“MCU会和SoC以其不同的特点在市场上共存。目前MCU在整合通信及网络、预驱、小功率驱动及多媒体接口等方面已趋于成熟。这种整合过程就是市场细分、差异化及特定应用的产品定位的过程。未来的整合还会继续，不同的应用将越来越多地主导SoC的整合方向。”徐辉进一步指出。
山田进同时认为，在复杂系统方面，SoC将代表MCU的未来发展趋势。
同构和异构角逐
在不同应用中，市场会在MCU、DSP及FPGA之间有不同的选择。
除了SoC外，多核也是MCU值得关注的走向，而同构和异构多核技术最典型的搭配方式有MCU+DSP、DSP+FPGA、MCU+FPGA等，未来究竟谁主沉浮?
ARM中国嵌入式市场总监耿立峰表示，在ARM的合作伙伴中，确实看到有很多这样的应用尝试，比如Microsemi的SmartFusion2，被称为SoC FPGA，除了FPGA外，还有一个Cortex-M3的CPU内核。另外Cypress最新的基于Cortex-M0内核的PSoC4系列，他们称为可编程SoC，也是在CPU以外又集成了可编程的逻辑外设，增加用户使用的灵活度，同时也可以保护他们的知识产权。至于MCU+DSP的例子，我们看到TI的F28M35x系列，把ARM的Cortex-M3和TI的C28x DSP集成到一个SoC芯片中，DSP去做一些算法运算应用，比如太阳能逆变/电机控制等，而Cortex-M3去做系统控制。当然也有一些合作伙伴采用一个Cortex-M4内核来同时实现运算和系统控制任务。
而这样的“加法”也呈现一些新趋势。“业内新趋势是通过集成如Cortex-M系列内核来对感知的信息进行处理，比如Sensor Fusion。虽然目前对于这种Mixed Signal的设计还有一些工艺上的顾虑，但我们认为这将是未来一个很大的发展趋势。” 耿立峰提到。
徐辉也指出，在不同应用、不同商业模式及性价比等因素影响下，市场将在MCU、DSP及FPGA之间有不同的选择。例如英飞凌的下一代汽车MCU就集成了多核MCU及DSP处理功能，在实现汽车功能安全的基础上，提供多任务、高速(图像、模拟/数字)信号处理，实现高效低功耗，已被全球主要汽车厂家应用在控制系统中。
市场格局酿变
拥有更完整的产品组合和生态系统的厂商将会成为最后的赢家。
随着竞争激烈程度的加剧，MCU市场的格局发生了较大变化。一方面某些欧美日大厂陆续退出或部分退出及重组，另一方面留下来坚守的大厂也逐步走下价格“圣坛”，加入价格战以求市场份额。
谈及未来市场的格局走向，林明表示，拥有更完整的产品组合和生态系统的厂商将成为最后的赢家，包括全线、全系列基于ARM价格的MCU产品和完整的软件工具、开发环境和参考设计。
在竞争激烈的市场立足，也要着重考量整合、并购的“力量”。近期Spansion收购富士迪半导体MCU及相关业务、兆易创新进入
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