一般芯片测试主要要测试哪些性能?

点击:744次    发布时间:2021-10-31     数据来源:东莞艾迪科

一般芯片测试主要要测试哪些性能?

一般的芯片测试都包含哪些测试类型?

一般来说,IC测试主要包括芯片引脚导通性测试,漏电流测试,一些DC(directcurrent)测试,功能测试(functionaltest),Trimtest,根据芯片类型还会有一些其他的测试,例如AD/DA会有专门的一些测试类型。

芯片测试的目的是在找出没问题的芯片的同时尽量节约成本,所以,容易检测或者比较普遍的缺陷类型会先检测。一般来讲,首先会做的是导通性测试,我们称之为continuitytest。这是检查每个引脚的连通性是否正常。

芯片测试,一般是从测试的对象上分为最终测试和晶圆测试,分别指的是是已经封装好的芯片,和尚未进行封装的芯片。为啥要分两段?简单的说,因为封装也是有cost的,为了尽可能的节约成本,可能会在芯片封装前,先进行一部分的测试,以排除掉一些坏掉的芯片。而为了保证出厂的芯片都是没问题的,最终测试也即FT测试是最后的一道拦截,也是必须的环节。而最终测试封装厂和芯片开发公司就会用到用于FAT的IC测试座,深圳市艾迪科有限公司,拥有多年的生产研发经验。已同多家芯片封测公司和芯片开发设计公司达成合作,提供各类IC测试座、IC测试治具。

总体来说,芯片测试实际上是一个比较大的范畴。

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