芯片测试在什么环节进行？
点击：712次 发布时间：2021-09-15 数据来源：东莞艾迪科
芯片测试绝不是一个简单的找出问题，不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以，还需要贯穿整体流程的控制与参与，而是一个质量+效率+成本的平衡测试解决方案。
事实上芯片检测贯穿生产流程的始终，起始于 IC 设计， 在 IC 制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测。
芯片测试实际上是一个比较大的范畴，一般是从测试的对象上分为wafertest和finaltest，对象分别是尚未进行封装的芯片，和已经封装好的芯片。为啥要分两段？简单的说，因为封装也是有cost的，为了尽可能的节约成本，可能会在芯片封装前，先进行一部分的测试，以排除掉一些坏掉的芯片。而为了保证出厂的芯片都是没问题的，finaltest也即FT测试是最后的一道拦截，也是必须的环节。
芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和IC 封测（前道检测、 I后道封装测试）3个环节.
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