艾迪科致力半导体封装测试 助力芯片反击战
点击：686次 发布时间：2021-09-02 数据来源：东莞艾迪科
随着中国硬科技的不断发展，已经对以第三产业为主的美国在全球的利益形成了威胁，为此，美国开始对中国企业频频出手，而华为则首当其冲,芯片大战一触即发。
前段时间，美国芯片巨头ADM、英特尔已经获得了美国的许可，近日，在屏幕方面三星也获得了美国的许可，纷纷恢复了对华为的合作，高通恢复与华为的供货很可能成为大概率事件。高通也在向美国申请，如果可以，华为表示，很乐意使用高通的芯片生产华为手机。然而，华为也并没有将所有希望寄托于渺茫的未来，而是已经着手打造自己的芯片供应链。
芯片产业最难的部分就是制造，而制造芯片又需要晶片制作、封装、测试等多个环节。目前，不管在运营业务还是在消费业务，华为都面临着空前的挑战，虽然资本雄厚，但所有核心技术都自己造，确实存在一定的难度，即便是台积电、ASML都难以独立完成芯片制造的全过程。
要知道，在芯片封装之前需要经过多次的测试，因此合适的测试socket将对芯片的最终成品起到了非常重要的作用。而在芯片的测试环节，据相关资料显示，2018年中国集成电路测试市场50%的市场份额被美国半导体企业所占领，国内半导体测试设备远远无法满足市场需求。艾迪科作为国内一家优质的IC socket供应商，十几年来致力于芯片测试socket的研发生产，努力为中国的半导体测试行业添砖加瓦。