苹果今年的新机销售已经两周，其中顶级5万多元的高价iPhoneXSMax在美国的销售超过外界预期，而根据《科技新报》、中国天风证券知名苹果分析师郭明錤的最新报告甚至指出“预期iPhoneXSMax的需求量是iPhoneXS的3到4倍。”
年发展，软硬整合真正意涵：连芯片都自己设计
在这次9月的苹果产品发表会，苹果介绍自家A12Bionic还特别强调，这是第一个量产的7奈米处理器。
而自从苹果在2010年推出自行研发的手机SoCA4后，就不断透过购并吸纳芯片设计人才。现在不仅是iPhone，连iPad、Mac和AppleWatch等产品全都搭载苹果自家芯片。而由苹果带领的风潮，也吹到了其他公司，如从Google与Tesla甚至矿机业者比特大陆，全都走上自行设计芯片这条路，完全控制最核心的芯片设计，软体系统平台与硬件设计。
为什么大厂纷纷开始自行研发AI芯片？资策会MIC资深产业分析师兼组长叶贞秀分析，由于AI芯片需要大量的矩阵运算，原有的GPU效能不敷使用，需要更客制化的芯片，但市面上还没有商品能够满足此需求，加上IC设计不如以往困难，因此大厂更倾向自己研发，而且自行研发芯片也可以拿掉通用芯片中不需要的功能，成本更容易控制等好处。
工研院：垂直整合对台湾IC设计产业是警讯
自2007年苹果第一支iPhone问世以后，台湾科技业者更积极地谈论“软硬整合”，但当时仅着重在软体与硬体之间的设计与使用者体验，成为宏碁、华硕与宏达电等手机与笔电终端或是后来物联网品牌业者的重要课题，而联发科等台湾IC设计业者并不认为这样的风潮和自己切身相关，但十多年后进入AI芯片时代，软硬整合4个字，有了更为清晰的轮廓，就是整合到连芯片都自行设计，也因此连上游的IC设计业者也开始牵涉其中。
工研院资讯与通讯研究所所长阙志克指出，“当产品能到达数千万等级的规模（台积电制程昂贵，自行设计芯片必须有庞大市场支撑，才有办法回本），厂商自行设计AI芯片的机会就很大了。”
这些公司有强烈客制芯片需求，不用听令于lntel、高通与联发科等公司。也就是说，台湾IC设计业者未来可能成为“抬轿人”，当IC设计业者把品牌客户送上“神坛”后，客户很可能就拍拍屁股，直接自组AI芯片设计团队走人，IC设计业者未来直接少掉这些“千万级”订单大客户。
相比之下，中国IC设计业者的冲击比较没有这么大。阙志克指出，“中国有够多的系统品牌公司，有基本市场可支撑IC设计业者，做市场上的尝试。但对台厂来说，保有原有势力就已经相当吃力，这是整个产业的困境。”
你能做芯片，难道我不能做手机吗？
而阙志克认为科技品牌厂的垂直整合风潮，对台湾IC设计厂商来说并非坏事，当台厂仅扮演零组件供应者的策略被挑战后，也许会迫使往品牌发展，也就是说在垂直整合的时代，联发科与高通等业者做手机也并非不可能。不过，品牌厂商往上游走自行设计芯片，与零组件厂商往下游走做产品品牌的难度不同，阙志克坦言“做品牌并非台厂擅长”。
而除了品牌与行销端的大挑战，在技术端，演算法也一个挑战，叶贞秀指出，“过去台厂多依赖Android系统等厂商给的指令，依循原有的固定规格设计，但在AI芯片时代，演算法更为复杂多样且尚无制式规格，这是台厂所不熟悉的领域。”
台积电“向上管理”成间接竞争对手
而且，在垂直整合时代来临前，很可能会出现“类垂直整合模式”，此模式中如台积电等晶圆代工公司可能成为IC设计业者“间接”的竞争对手。
先说什么是类垂直整合？钰创科技董事长卢超群指出，半导体产业链的上下游以更开放更紧密，好似同一间公司式的合作研发新产品，台积电提供InFO封装技术，独吃苹果订单就是最佳案例。台积电的封装技术“整合型扇出型封装”（integratedfan-out，InFO）成果优越，让台积电挤下三星独吃苹果订单，处于芯片制造端的台积电与应用端的苹果透过开放且紧密的合作，让这个技术成功应用在iPhone里。
那“间接”又是什么意思？目前苹果与Google等走向垂直整合的科技厂都得依赖台积电的晶圆代工制造，而台积电提供顶尖技术，协助客户完成从IC设计到制造封测端等流程，这种“向上（客户）管理”术，对IC设计厂带来间接影响。