1.美国集成电路前30年和后30年，集成电路的模式
2.为什么集成电路模式在发展中为什么会产生分化？3.代工模式给产品公司带来的机会和优势4.目前小的芯片创业公司存在的困难在哪里？
5.根据借鉴经验，国内创新公司如何发展起来？该有怎样的新模式？
纵观美国60年芯片技术历程，一路上从被超越再到超越，直到现在引领全球集成电路行业的发展。路漫漫其修远兮，这里面有技术的创新，也有模式的探索。60年的行业积累，美国集成电路行业的经验与发展路径，是历史实践的产物。
全历程两个三十年：前三十年全是IDM模式，到后三十年的垂直分工。事实证明IDM与垂直分工商业模式的融合模式是推动产业良性发展的重要结合。但新时代下新问题也会随之而来。在现有资源达到饱和的情况下（如代工场），这两种模式并不能解决创新公司、小公司的创新问题，新的模式需要出现。
从数据可以明显看出，2017年世界营收排名前十的半导体企业数中，美国就占据了5家，分别是英特尔、美光、高通、德仪、西数，营收占比达50%。从这5家我们也发现，除了高通是Fabless模式以外，其余四家都是IDM型。