芯片反向设计总体规划
点击：1707次 发布时间：2021-05-09 数据来源：东莞艾迪科
一、反向设计总体规划在进行一块新品芯片的开发前期必须要有一个设计总体规划，其中最主要的问题就是，这颗芯片是否能带来收益，毕竟公司要靠产品吃饭。如何评估芯片能否带来收益？这需要多年的经验才能进行准确的评估。一般是看市场上哪几款芯片销量好，并且未来几年的销量看涨，并且评估本公司是否有能力设计并且有渠道销售出去。要考虑的芯片成本有以下几项：1，芯片拍片成本；2，芯片从立项到交货的时间成本，时间过程导致芯片即使设计出来了，市场已经不需要了；3，流片成本；4，工具软件的授权使用成本；5，测试成本，包括CP测试和成品测试以及搭建测试平台所需要的其它成本；6，封装成本。将这些成本进行适当预估之后，再来看收益。对于收益这块，这是和市场的需求和销量走向有关，需要涉及到许多其他方面的考虑。在收益问题解决了之后，明确此项目可以获得收益，那么就可以正式开工，前面说的一堆东西其实就是项目可行性分析的一部分。但其实有些公司并不会考虑那么多，因为这些可行性分析本身非常困难。
反向哪一家的芯片？选择大公司的芯片进行反向一般来说成功率会更高。选定芯片后就进行拍片了，芯片进行解剖拍片一般周期在1周到1个月之间，这视芯片的大小而定。