2019年，AI芯片产业从野蛮生长进入大浪淘沙阶段，产品落地、商业应用等实际成果成为衡量企业竞争力的标尺，新产品发布、合作签约、样板案例成为业界关注的焦点。
此时，耐能（Kneron）从提供IP转向量产芯片，在5月15日举办2019夏季媒体沟通会，正式发布首款智能物联网专用AISoC——KL520，这款AI芯片也将在6月11~13日举行的CESAsia2019与更多客户、合作伙伴见面。
与此同时，美国高通公司风险投资总监毛嵩、大唐半导体研发部技术总监母大学、奥比中光高级战略BD总监彭勋禄、蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘接连登台，解析各自在AI领域的布局、与耐能的合作情况，并首次披露搭载耐能KL520智能物联网专用AISoC的新品研发进展，见证耐能在引领终端AI的道路上勇往直前。
芯品首发，耐能KL520智能物联网专用AISoC正式亮相
CES2019期间，耐能宣布将于第二季度推出首款面向智能物联网市场的AISoC。4个月之后，在此次媒体沟通会上，这款AI芯片终于亮相。
作为东道主，耐能创始人兼CEO刘峻诚率先登场，以《引领终端AI》为题，正式发布这款智能物联网专用AISoC——KL520。
据刘峻诚介绍，耐能AI芯片支持ONNX、Tensorflow、Keras、Caffe框架，采用Vgg16、Resnet、GoogleNet、YOLO等主流的CNN模型，压缩精度损失＜0.5%，在人脸识别、物品识别、身体与手势识别、3D传感等应用上都有不俗表现。
随后，刘峻诚放出了耐能KL520智能物联网专用AISoC的架构图.
紧接着，刘峻诚还解读了这款芯片的主要特性：
专为智能物联网应用所设计，支持2D、3D图像识别，适用于结构光、ToF、双目视觉等3D传感技术并计算不同神经网络模型。
低功耗、小体积，算力最高可达345GOPS(300MHz)，平均功耗仅500mW。
作为协处理器，分担主芯片的AI算力，无需更换主芯片从而保留软硬件资产。
针对智能门锁等轻量级应用，凭借内置M4CPU，还可直接替代主控芯片。
兼具规格、性能、成本等多重优点，全面适配各种2D、3D传感器。
广泛应用于智能门锁、门禁系统、机器人、无人机、智能家电、智能玩具等领域。
携手大唐半导体，耐能KL520智能门锁应用率先垂范落地
创立之初，耐能从IP切入，为客户提供NPUIP以及算法、图像识别软件等，不仅赢得了众多知名厂商的青睐，更掌握了全球领先的AI算法、神经网络软件、硬件核心设计等核心技术。于是，当耐能决定自推芯片并已实现量产，便引起业界的极大兴趣。
其中，大唐半导体对耐能KL520智能物联网专用AISoC的期待尤深。面对智能门锁产业日益凸显的安全问题和“智能门锁+AI”“智能门锁+安全”趋势，大唐半导体选择携手耐能，打造3D人脸识别安全智能门锁解决方案。
在《AI赋能助力安全智能门锁》主题演讲中，大唐半导体研发部技术总监母大学表示，这款方案兼具安全芯片主控、低功耗AI芯片、3D人脸识别算法、BLE5.0等四大亮点。他相信，通过大唐半导体和耐能强强联手、优势互补，有望破解智能门锁的安全保障、系统稳定、功耗问题、售后问题等多项难题。
母大学指出，耐能3D方案在专属打造的轻量级AI芯片强大的AI算力的支持下，不仅利用了人脸识别、人脸比对、活体检测等红外人脸信息，而且通过红外相机和彩色相机得到的特征点视差计算出人脸的3D信息，然后将得到人脸3D信息和人脸2D红外图像信息、RGB图像信息通过耐能融合算法与原始数据进行匹配，结果都和录入数据匹配才算认证成功，安全性得到极大的提升，误识率仅为数十万分之一。同时，对包括室内室外的光线环境均能很好适应，也能有效地防止多种材质的相片、显示屏甚至人脸模型的攻击。
母大学说，“未来，大唐半导体将更加专注于智能锁领域的探索，并继续致力于推动智能家居行业的发展，打造智能生态链。为客户提供更优质更精良的智能产品，让每个家庭享受更智能更安全的品质生活。在芯片领域，大唐半导体将进一步加大与耐能在3D人脸算法、AI芯片上的技术合作，合力打造集成度更高、更安全、性能更优、功耗更低的智能门锁行业专属SoC芯片。”
如今，在智能物联网领域，耐能AI芯片与解决方案已赋能智能门锁、门禁系统、机器人、无人机、智能家电、智能玩具等众多品类，成为业界主流的AI赋能者。