芯片产业光砸钱不行
这个问题可能要这样来认识，之前中国半导体业投资太少，落后了一大截。如今在中国现有的条件下，马上全盘讲市场经济，要它投资产生回报不太可能，唯一的方法是拿国家资金作为“种子”，先期投入承担风险，只有等企业逐渐发展壮大，有盈利能力之后，再走向市场化道路，融合至全球化之中。
投资是个商业行为，有风险，对于它一定要有敬畏之心。所以中国半导体业发展在投资到一定阶段后，要及时的总结，适时的调整思路，把产能迅速转移到以产品为中心，满足市场需求为根本的目标。
这是两个不同的发展阶段，不可分割，但是两者一定要协调，否则产能将可能成为企业的负担。中国半导体业发展，依靠投资拉动业界是十分熟悉及擅长，然后进入产品为中心时就要付出更大的努力，因为产品市场都是竞争胜出，必须要实现差异化，相应要拥有优秀人才及扎实的技术与管理经验。而且在现阶段它尚不是我们的强项。
任正非言芯片产业光砸钱不行，讲的是在中国半导体业发展中，它的投资行为的“准则”，必须引得业界的高度重视。
走全球化道路
半导体业有它的特殊性，由于产业链很长，投资巨大，技术进步快，任何一个国家，包括美国在内，它都不可能自已都能做，不求它人，如光刻机来自欧洲ASML，芯片生产线中使用的材料，60%产自日本等，所以半导体业必须是全球化的，它必须是共享资源与互惠互利。
放到中国半导体业中它还有另一个特点，美国为首控制高技术出口中国，有“瓦圣纳条约”，它试图竭力阻碍中国半导体业的进步。之前它制造了中兴、晋华事件，近期因为华为的5G技术先进又受到美国的打压。显然对于一个总是炫耀民主、开放的美国印象可能会大打折扣，它的目的非常明显，至少让华为在5G发展的道路上放慢步伐。
任正非说走全球化道路，与中国强调的产业实现“自主可控”，实际上是一致的。它表示中国半导体业发展中必须首先要具备有足够的能力，如华为的情况出现时，有充足的“备胎”可用，在任何困难的情况下不一定会止步，有前进的信心与勇气。但是全球局势总是起伏，相信一定会改变的。所以中国半导体业发展仍要加强研发，充满信心融入到全球化之中。因为中国有全球最大的半导体市场，世界需要中国，同样中国半导体业发展也离不开全球半导体业，两者的利益是紧密相关。
因此中国半导体业发展要强调自主创新，同时要有全球化的视野与胸怀。未来半导体业在自动驾驶、物联网、人工智能、5G等推动下预测2030年时全球半导体市场规模可能达万亿美元，所以需要全球人的共同努力与创造，同样相信中国半导体业发展一定会对全球半导体业的进步作出应有的贡献。
现阶段长电科技面临的问题可能比较复杂，也不太相信王新潮下课，加个安靠的CTO李春兴就能马上解决，因为一方面中国半导体业的现状可能尚不到能驾驭国际上顶级企业的时候，消化星科金朋尚需更多的时间，但是相信最终一定能成功，另一方面可能与现阶段的产业形势有关，有些国家竭力围堵中国半导体业的任何进步，达到疯狂的程度。所以对于长电科技在发展过程中出现的问题要有宽容性。
对于中国半导体业发展一定要有紧迫感，只有迅速自强，少些内耗，逐步融入全球化之中，让自身的价值真正体现出来，所以要踏踏实实的前行，少说多做，以及需要时间上的积累。